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选择高品质离型膜要看哪些条件选择高品质离型膜要看哪些条件 选择高品质离型膜要看哪些条件 聚酯薄膜其实就是PET离型膜,然而我们都习惯性的把它称作PET离型膜。说到选择离型膜,好的离型膜要如何选择?应该注意哪些条件呢,下面就让小编简单的给大家介绍一下吧。 在选择聚酯薄膜时要注意薄膜厚度要均匀,强度指标要合格。印刷过程中施加的印刷压力跟聚酯薄膜厚度有关,如果薄膜厚薄不均,则印刷压力也不均一,会导致印刷品的字迹或...[详情]
离型膜特性及应用离型膜特性及应用 离型膜特性及应用 物性被归类为耐热性聚烯的离型膜具有以下特点: 1.高透明性(光线透过率90%以上); 2.优良耐热性(熔点230~240℃); 3.优良电气特性;耐高温离型膜 以上内容希望可以帮到您,赛盛德承已拥有专业的研发销售团队,是一家专业从事FFC、FPC、胶粘、模切等各种耗材的经营厂家,所生产产品价优物美,受到众多经销商和厂家的青睐。 公司...[详情]
离型膜有哪些用途?离型膜有哪些用途? 离型膜有哪些用途? 离型膜是热转印常用到的一种材料,底材是PET,经过涂布硅油而成所以也叫硅油膜。常规厚度从25um至150um。有冷热撕和光哑面之分,经过防静电和防划伤处理,产品具有很好的吸附性和贴合性。 离型膜现已被广泛应包装、印刷、丝印、移印、铭板、薄膜开关、柔性线路、绝缘制品、线路板、激光防伪、贴合、电子、密封材料用膜、反光材料、防水材料、医药(膏药用纸...[详情]
耐高温离型膜特点耐高温离型膜特点 耐高温离型膜特点 主要特点: 1.用于刚性、挠性线路板、HDI板、FPC板、软硬结合板等的离型材。 2.颜色:乳白、哑光、透明等。 3.离型面有双面或单面离型膜,环保无污染。 4.耐高温200±5°C。 5.表面光洁平滑,成型性能卓越、易剥离、易操作。胶粘透明膜 6.厚度有:25UM、27UM、30UM、32UM、36UM、50UM等。 7.RCX-RF离型膜不释放气体,不存在...[详情]
线路板离型膜的作用线路板离型膜的作用 线路板离型膜的作用 PC薄板承载膜是由超透明聚酯薄膜(PET)涂布特殊的硅胶后,再贴合PET离型膜,并于硬化处理面再贴合PET保护膜所组。FPC薄板承载膜是在FPC基材厚度较薄时使用的一种功能性薄膜,有普通承载膜和耐高温承载膜等多种选择,适用于FPC各种基材使用.适用与电子产品及需要保护的制品表面的保护适用与FPC全制程中起到保护制程中不受意外刮伤。低热收缩特性适用于要求更...[详情]
FFC隔离膜之FPC电路板生产中常用的辅材FFC隔离膜之FPC电路板生产中常用的辅材 FFC隔离膜之FPC电路板生产中常用的辅材 生产FPC的工序繁杂,从开料钻孔到包装出货,中间所需要的工序有20多道,在这漫长的生产过程中,根据客户需求,将用到多种辅材。 FPC的基材一般为双面或单面铜箔,这是整个FPC的基础,FPC的电气性能都由它决定。其他辅材只是用来辅助安装与适应使用环境。主要有下面几种: 1、FR4。质地较硬,有0.15-2.0mm的不同厚度,主要用在...[详情]
FFC隔离膜之一般FPC软板的保质期及储存过程FFC隔离膜之一般FPC软板的保质期及储存过程 FFC隔离膜之一般FPC软板的保质期及储存过程 PCB板经过最后的成品检验,可以之后再真空包装储存等待出货。那么PCB板为什么要真空包装呢?真空包装之后如何储存?它的保质期又有多长时间呢?下面捷创佳将为您简单介绍PCB板的储存方式及其保质期。 PCB板为何要真空包装呢?这个问题虽小,可却是很多电路板厂家非常重视的问题。因为PCB板一旦没有密封好,其表面沉金、喷锡和焊盘部位...[详情]
离型膜有哪些用途?离型膜有哪些用途? 离型膜有哪些用途? 离型膜是热转印常用到的一种材料,底材是PET,经过涂布硅油而成所以也叫硅油膜。常规厚度从25um至150um。有冷热撕和光哑面之分,经过防静电和防划伤处理,产品具有很好的吸附性和贴合性 离型膜现已被广泛应包装、印刷、丝印、移印、铭板、薄膜开关、柔性线路、绝缘制品、线路板、激光防伪、贴合、电子、密封材料用膜、反光材料、防水材料、医药(膏药用纸)...[详情]
离型膜特点及用途离型膜特点及用途 离型膜特点及用途 离型膜特点及用途单面、双面离型膜因其优越的耐高温特性,主要应用于FPC为基材,在单面或双面均匀涂布一层极薄的离型剂而成,离型膜表面平整光洁,涂布均匀,无皱折、颗粒、气泡、针孔等缺陷,产品物理性能优良,厚度公差小,热收缩率低,主要为环氧树脂的印制电路板加工处理时的上选隔离材料,具有高抗张强度和撕裂强度。 PET离型膜一般用来隔离粘性材...[详情]
电路板隔离膜测试条件及注意事项电路板隔离膜测试条件及注意事项 电路板隔离膜测试条件及注意事项 一、测试条件(180°剥离力测试) 1.测试标准:GB/T2792-1998; 2.测试样品宽度:25mm; 3.测试环境:温度23±2℃;相对湿度65%±5%; 4.测试速度:300mm/min; 5.制备试样前,试样卷(片)、试板应在温度为23±2℃,相对湿度为65%±5%条件下放置2h以上。 二、使用说明 1.贴合前请将产品和被贴物放置在25±2℃的环境...[详情]

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